該**壓力傳感器，實(shí)現(xiàn)了CMOS回路與MEMS傳感器的工藝整合，實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)3.8mm×寬3.8mm、厚0.92mm的小型封裝，更易于應(yīng)用在移動(dòng)電話等小型設(shè)備中。

    適用于智能手機(jī)或運(yùn)動(dòng)計(jì)量器（※２）等機(jī)器的電池驅(qū)動(dòng)部件，有利于延長(zhǎng)電池的壽命。將該傳感器應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)計(jì)量器上，可以測(cè)算出上下樓梯等存在高度差的運(yùn)動(dòng)形式數(shù)據(jù)，解決一直以來(lái)的難題。而應(yīng)用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)上，可以確保在立體停車(chē)場(chǎng)導(dǎo)航的精準(zhǔn)度以及識(shí)別一般道路和高架路。另外，由于能測(cè)定感知房門(mén)開(kāi)啟或窗戶破碎等情況下產(chǎn)生的氣壓變化，也可應(yīng)用于安保領(lǐng)域。

    此外，CMOS?MEMS一體化晶片也可銷(xiāo)售，旨在滿足與其他傳感器安裝在同一主板上等需求。

    今后，歐姆龍將憑借獨(dú)有的MEMS技術(shù)持續(xù)為社會(huì)做貢獻(xiàn)。

    本產(chǎn)品將于7月11日（周三）至7月15日（周五）在東京國(guó)際展覽中心舉辦的“第23屆微機(jī)械/MEMS展”上展出。

    商品詳情請(qǐng)登陸網(wǎng)站了解（http://www.omron.co.jp/ecb/index.html）。

（※１）**壓力傳感器，指以真空為0基準(zhǔn)的壓力檢測(cè)傳感器。

（※２）有別于普通的計(jì)步器，不僅可計(jì)量步數(shù)，也用于計(jì)量中強(qiáng)度、低強(qiáng)度運(yùn)動(dòng)量及生活中的運(yùn)動(dòng)量（使用于掃除機(jī)、搬運(yùn)輕量物品、烹飪等）的測(cè)量?jī)x器。

■特點(diǎn)

１．小型封裝：長(zhǎng)3.8mm 寬3.8mm 高0.92mm。

２．小型芯片：CMOS回路與MEMS傳感器一體化，長(zhǎng)1.9 mm、寬1.9 mm、厚0.5mm。

３．300～1100hPa的廣泛測(cè)量范圍

４．相對(duì)壓力精度達(dá)到相當(dāng)于約50cm高度差所造成的氣壓變化6pa。

５．0.5~9.5uA的低電流消耗有利于延長(zhǎng)電池壽命。（※３）

６．內(nèi)含溫度傳感器，能夠輔助修正因傳感器周?chē)鷾囟茸兓斐傻臍鈮鹤兓?/p>

７．采用I2C輸出方式，可串聯(lián)通信。

 （※３）消耗電流依賴于測(cè)定條件及動(dòng)作模式。
 

■技術(shù)解說(shuō)

1．檢測(cè)原理　
本公司的MEMS**壓力傳感器采用了針對(duì)血壓計(jì)中壓力傳感器研發(fā)的壓敏電阻方式。壓敏電阻方式，是使用了通過(guò)加載在電阻元件上的力度變化所產(chǎn)生的電阻變化即壓電效應(yīng)，通過(guò)這一原理將壓力轉(zhuǎn)化為電流信號(hào)。
并且，為了測(cè)定大氣壓力變化，**壓力傳感器采用MEMS接合技術(shù)，將傳感器芯片的內(nèi)部進(jìn)行真空密封。因此，能夠感知與真空狀態(tài)相比較大氣壓力的數(shù)值，也就是**壓力值。

2．技術(shù)特長(zhǎng)

該傳感器，將本公司長(zhǎng)年研發(fā)的各種技術(shù)功能集中在一個(gè)芯片中，包括半導(dǎo)體回路設(shè)計(jì)技術(shù)、CMOS工藝技術(shù)、MEMS技術(shù)、壓力傳感器、模擬增幅回路、數(shù)字處理回路、不揮發(fā)性存儲(chǔ)等。因此，實(shí)現(xiàn)了芯片的小型化、高機(jī)能化、耐噪性能的提升。
此外，該傳感器使用MEMS接合技術(shù)，可擴(kuò)大傳感器芯片內(nèi)部的真空室容量，將傳感器的輸入動(dòng)態(tài)范圍*大化。從而實(shí)現(xiàn)高精度。

3．測(cè)定結(jié)果

結(jié)果能夠達(dá)到50cm的判別。

■ 傳感器外觀